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广州市昌博电子有限公司
| 公司企业地址： | 广州市中山大道中珠村商业大厦3楼３１７室 |
公司邮编： | 510660 |
| 商务接待电话： | 020-61215758 |
所属行业： | 贸易/代理 |
| 商务接收传真： | 020-61218753 |
公司所在地： |
广东
广州市
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| 公司网站主页： | http://www.gzchangbo.com |
公司类型： |
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| 电子邮件： | 您登录后才可见 |
商务联系人： | 周小姐 |
| 公司企业全称： | 广州市昌博电子有限公司 |
| 公司企业简介： |
未填写
广州市昌博电子有限公司黄页信息
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 | 制造生产的产品名称 |
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爱玛森康明电子粘合剂ECCOB0ND G500 |
| 生产制造产地： |
广东
广州市
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| 产品商业分类： | 商业服务 其它 |
产品信息发布日期： | 2008-06-06 |
| 产品名称： | 爱玛森康明电子粘合剂ECCOB0ND G500 |
产品描述
及特性： | ECCOBONDG500是一种单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是一种粘度低，易于泵送，耐摩擦的膏状物质，抗坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好，温强度高，具有优良的耐热。防水... |
产品信息关键字： 电子
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| 制造生产的产品名称 |
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LED用绝缘胶DX-20-4 |
| 生产制造产地： |
广东
广州市
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| 产品商业分类： | 商业服务 其它 |
产品信息发布日期： | 2008-06-06 |
| 产品名称： | LED用绝缘胶DX-20-4 |
产品描述
及特性： | ECCOBOND DX-20-4适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点：1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差（中间不会太蓝）。 |
产品信息关键字：
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| 制造生产的产品名称 |
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导热硅脂CB-283 |
| 生产制造产地： |
广东
广州市
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| 产品商业分类： | 商业服务 其它 |
产品信息发布日期： | 2008-06-06 |
| 产品名称： | 导热硅脂CB-283 |
产品描述
及特性： | CB-283采用高纯硅酮及贵重功能性材料制造，其导热性和绝缘性良好。产品具有良好的电绝缘性，极佳的导热性，工作温度-55℃~230℃，良好的使用稳定性和良好的施工性能，本品低稠度无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶熔。
◆产品特点：
本产品导热系数高达1.4W/(m.k);在200℃条件下不硬化,也不流淌,耐温性好;油离度指标为:200℃,8小时的条件下析油值≤2.0%.本产品完全符合国际SGS的各项指标要求. |
产品信息关键字： 制造 国际 材料
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| 制造生产的产品名称 |
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导电银胶84-1A |
| 生产制造产地： |
广东
广州市
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| 产品商业分类： | 商业服务 其它 |
产品信息发布日期： | 2008-06-06 |
| 产品名称： | 导电银胶84-1A |
产品描述
及特性： | 长期优惠供应Ablestik的导电银胶系列产品：84-1lmisr4 /10毫升，826-1DS/1磅，84-1A/1磅等各规格型号。适用于LED.LCD芯片粘接，可自动点胶或手工点胶，背胶等作业方式，不拉丝，粘接力强。 |
产品信息关键字：
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| 制造生产的产品名称 |
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LED大功率用导电银胶ACE30511 |
| 生产制造产地： |
广东
广州市
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| 产品商业分类： | 商业服务 其它 |
产品信息发布日期： | 2008-06-06 |
| 产品名称： | LED大功率用导电银胶ACE30511 |
产品描述
及特性： | 产品 方法 单位 结果
颜色 明亮的银
密度在20℃ NFT 51201ISO 1675 5
氯离子含量 S86005 ppm 〈5
2、 固化后热电特征：
特征 方法 单位 结果
电阻率 ECA 1m?.cm typically 0.1
热导率 R 0505 W/m。K 7.0
3、热导率特征：
特征 方法 单位 结果
热膨胀系数-40℃----+60℃ 100℃--250℃ TM1 ppm/℃ppm/℃ 50 - 60160 - 170
玻璃化温度 TM 1 ℃ 80 - 85
空气湿度 TGA 1 ℃ 440 - 450
失重状态下25℃-100℃25℃-200℃25℃-300℃ TGA 1 %%% < to 0.1°0.45°0.80 |
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| 制造生产的产品名称 |
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导电银胶84-1lmisr4 |
| 生产制造产地： |
广东
广州市
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| 产品商业分类： | 商业服务 其它 |
产品信息发布日期： | 2008-06-06 |
| 产品名称： | 导电银胶84-1lmisr4 |
产品描述
及特性： | ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
成份 - 含银环氧树脂
外观 - 银浆
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
芯片剥离测试 19kg
CTE 40ppm/℃
导热率 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
储存期 -10C*6months |
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