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深圳市一通达焊接辅料有限公司

企业地址: 宝安区松岗镇东方村立业路 企业邮编: 518105
联系电话: 0755-29720648 所属行业: 化工/冶炼
公司传真: 0755-27558503 公司所在地: 广东 深圳市
公司网站: http://www.sz-etong.com 企业类型: 私营/民营
电子邮件: et_sales@163.com 联系人: 张先生
企业全称: 深圳市一通达焊接辅料有限公司 QQ:
企业简介: SMT贴片红胶、有铅锡膏、无铅锡膏、低温锡膏、锡渣还原剂、锡渣还原粉, 助焊膏、助焊剂,底部填充胶,BGA锡球,手工贴片机,手动点胶机。

无铅锡球

产地: 广东 深圳市 登记日期: 2018年7月28日
产品分类: 冶金矿产 有色金属 更新日期: 2018年11月8日
产品名称: 无铅锡球    
产品描述:

球介绍:

BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚,从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对BGA返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.

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