锡球介绍：
BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC组件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型计算机/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/计算机主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对BGA返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA.

本公司锡球的包装采用ＥＳＤ瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。　
锡球各项检测标准
1 球径、圆度检验标准：
2.亮度、抗氧化、外观检验标准：
3.合金成份检验标准：
4.回焊、推拉力、熔点检验标准:

GOOT助焊膏
BS-10/BS-15
1.电子装配最适合助焊剂,不适用于印刷电路板,属弱酸性, 半固态不易倾倒。针对金铜合金的基板、电线有去除氧化物的功效.
2. 成份:Vsaeline 80-90wt%、Zinc chloride 4-6wt%、Water 2-4wt%、PARaffin 6-9wt%、Ammonium chloride 1-2wt%.

3. 包装:BS-15(50克)盒装,BS-10(10克)盒装;.
二.产品名称
BS-850
1. 树脂性助焊膏,用于印刷电路板的导线以及电子元件的焊接.
2.成份:松香40-5wt%、2-甲基-2、4-戊醇40-5wt%有机酸1wt%、触变剂4-6w%、活化剂1-3wt5.
3.包装:500克/瓶.

吸锡线采用铜线加特别化学配方精密编织,适用于精密仪器。精密仪器亦可安心使用,不
锈钢嘴,专用线盒作业时手指不会感到灼热。耐氧化,便于携带。

手动贴片机由气动吸笔和喂料料架构成。气动吸笔用于SMT元器件安装拾取。气泵内压缩气源通过快速接头接入输入回路，将抽压控制向反时针方向旋转使压力增加。用手遮盖在笔杆侧近笔嘴的小气孔，吸笔就会产生吸力，拾取元件。放开手指便除去吸力，元器件落下。可以两人共用一台。料架专供元器件料盘摆放，将料带插入卡槽内,并将料带上的贴膜从两处档板之轻轻拉起,便可用气动吸笔进行搞作。如果贴片过程中板子为手动拉台进行推送,操作起更为方使快捷,最快速度可达1.5秒/零件,使人工贴片达到最佳效率。

AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)

二.产品介绍:

美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.

三.产品性能:
1.RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺.
2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球.

四.包装方式:

100克/瓶及10ml/支

无铅BGA助焊膏ET-559为免洗型助焊膏, 本产品适合BGA芯片拆卸与补焊，适合元器件拖锡、补焊，热风枪吹焊时烟雾小，无刺激性气味，残留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片时，上锡速度快，焊接效率高，可靠性高，广泛使用手机板之SMD返修工艺。

本品是一种高效的防氧化粉，特别适用于自动波峰焊焊锡表面，起防氧货作用，效果极佳，不仅形成保护膜覆盖在焊锡表面，减少锡渣的形成，而且还可以跟锡渣发生反应，将锡渣还原成可用的焊锡。
3．主要成分:
本品由多种有机和无机还原剂给成，不含铅、镉、铬等元素。本产品经SGS检测符合ROHS标准。
4．技术参数:
a﹑外观：白色粉末
b﹑PH值（5%水熔液）：4.6～5.0
c﹑密度: 1.23KG/升
d﹑适用温度:250～482℃
5．使用方法:
首先将焊锡表面的锡渣清除干净，再将抗氧化粉加入焊锡的表面，建议首次加入150克～200克到焊锡表面并充分搅拌，抗氧化粉会在锡炉中慢慢熔解，同时与锡渣发生反应，并且在一定时间内保持活性，抑制锡渣的生成，4小时后根据实际氧化物的多少再添加抗氧化粉到焊锡表面，如果有过多的助焊剂残余物，并助跟抗氧化粉混在一起，那就必须2～3小时清除所有的残余物再加入50克-80克将焊锡保护起来。

锡渣还原剂 CB-18　
2．适用范围:
本品主要添加于各种锡炉（手工波峰炉等）的焊料表面，将锡渣还原出可利用的锡焊料，同时可防止静态锡焊料表面发生氧化，使锡焊料的利用率大幅度提高。
3．主要成分:
本品由抗氧化剂和还原剂组成，均为碳水化合物，不含其它金属及无机元素。其中抗氧化剂和还原剂各占50%，本品经SGS检测符合ROHS规定。
4．技术参数:
a﹑外观：白色或微带红色粘稠液体
b﹑密度（g/cm³）：1.17±0.05
c﹑使用效能：1KG CB-18锡渣还原剂可还原15～20KG锡渣，还原效率在90%以上，最佳可达98%，静态焊锡炉中防氧化效率达95%以上。
5．使用方法:
将CB-18锡渣还原剂均匀倒在熔融的锡炉（温度250℃左右）中的锡渣或焊锡表面，用一塑料棒或其它不熔于焊锡的金属刮片轻轻搅动锡渣，使其与还原剂充分接触，很快（＜5分钟﹚锡渣将消失仅存微少量碳化或粘性的有机材料的殘留，剩下的残留不用清除,待完全干掉后再清除,建议每两小时倒入100克进行还原,视锡渣量而定.

1).可大幅减少锡渣量，比一般厂家的同类产品交果好20%以上，1KG还原剂可以回收40～60KG的纯焊锡
2).不会改变焊锡的成份，不污染焊料和PCBA，不用担心堵塞喷嘴或叶轮
3).性能稳定可忍受270℃～350℃的浸锡温度
4).氧化物螯合剂作用，减少氧化物，增加焊锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊锡的焊接品质
5).无导电成因，SIR检测为R&RMA一级为最高标准
6).用量少，还原率高达95%以上，有效提升产品品质及焊料的利用率
7).减少无铅锡的铅含量，防止各种焊锡的铅烟飞散
8).降低原有助焊剂的毒性
9).PH值6～7为中性，无腐蚀性，水溶性，无燃点无危险特性