低硬度高弹性低温应力小的WEVO聚氨酯灌封树脂
WEVO于 1945年在德国成立至今七十多年以来，我们一直为电子元器件包括汽车电子、动力电池、电机驱动电控、电源模块、电动工具及家电洗衣机控制面板、太阳能逆变器、智能水表、变压器、PLC控制模块等各种电子控制器件研发并生产聚氨酯灌封胶、环氧灌封胶、导热聚氨酯粘合剂、导热硅胶粘合剂。我们的产品能够为敏感性的电子元件提供防潮、防化学腐蚀、耐热、绝缘、导热、防尘以及隔绝外界粒子的保护作用。
研发、生产、销售聚氨酯、环氧树脂和有机硅胶为主的电子灌封胶和胶黏剂，时至今日，我们订制化的产品已经在汽车、能源、家电及工业领域成为不可或缺的一部分。环氧或聚氨酯灌封胶在寒冷地区，灌封胶的应力增大，表现出非常大的脆性，很容易挤压敏感的元器件。 我们的定制的低硬度邵A30、低温应力小的聚氨酯灌封树脂具有与有机硅胶一样的很低的弹性模量、很低的硬度和优异弹性、硬度可以在邵A30，在-60摄氏度下仍然变现很低的应力而不会损伤精密元器件，经过我们聚氨酯灌封胶灌封的拥有无线传输功能的汽车电子元器件，在寒带低温地区使用仍然表现出很低的介电常数，对信号传输的遮挡在可控范围内，对元器件的挤压也在允许范围内。
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