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东莞贝歌斯电子有限公司

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Gap Pad 1500导热材料

商机面向地区: 广东 东莞 发布日期: 2022年5月5日
供求信息分类: 电子/仪表 电子元件/组件 更新日期: 2022年5月12日
销售信息: 供应 Gap Pad 1500导热材料    
供求信息描述:

Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
Gap Pad 1500可供规格:
厚度(Thickness): 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil
片材(Sheet): 8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll): 无
导热系数(Thermal Conductivity): 1.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 硅胶
胶面(Glue): 双面自带粘性
颜色(Color): 黑色
包装(Pack): 美国原装进口包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >6000
持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200°

Gap Pad 1500应用材料特性:
Gap Pad 1500是无基材结构,增强服贴性,服贴,低硬度,电气绝缘

Gap Pad 1500材料说明:
Gap Pad 1500是一款无基材的含有优质低模量填充复合物的导热材料,在保留优等的导热性能的同时,加工和装配也非常方便,这材料双面具有天然粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻。

Gap Pad 1500典型应用:
计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

Gap Pad 1500技术优势分析:
Gap Pad 1500是一款非常常用的导热绝缘材料。其广泛用于中国大陆地区,因此材料本身的性能与质量已经得到市场的认可。Gap Pad 1500是一款性价比极高的导热绝缘材料。导热系数1.5W,出于导热材料中中等水平,价格却相对较低,并且有8种厚度可供用户选择。

   
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