DH2900是一高剪切触变性材料。在低剪切状况下，产品是一膏状体。在一定的剪切条件下，产品呈现出低粘度的流体特征。因此，它是一种典型的剪切变稀（shear-thinning）非牛顿流体材料。DH2900是有机硅环体硅油（D5）与有机硅交联聚合物的混合体。该产品靠着有机硅交联体的网状结构使得低粘度的环体硅油稠化，从而得到具有较高触变性的膏状物。可有效替代道康宁9040（DOW CORNING 9040）。

应用领域
-护肤品的配制
-护发品的配制
-除汗（嗅）品的配制
-化妆品的配制

产品性质
表观……………DH2900是一无色透明的膏状物体
比重……………..0.96g/ml
不挥发物………………10-12%
D4含量………………

赫能1978年成立于纽约的皇后区。1990年公司迁移到佛罗里达州的桑福德，一个面积有25,000 平方英尺并随着邻近产业不断扩大的县治。赫能所有的产品都是在佛罗里达州的桑福德生产，出口遍布全世界: 拉丁美洲、亚洲、中国、欧洲、加拿大、澳大利亚、 以色列等 。赫能既提供常规标准的产品也提供量身定做的产品，已生产了 5,000 多种配方产品。赫能的产品应用于以下领域：航天航空领域、 军事防御领域、 军事其他领域、 汽车领域、 高端音频领域、 电子器件领域和其它高科技领域。

目前我司可代理多种赫能Hernon 常规产品，包括Conbonder 394、Selfsealer 616、Quantum 134、ReAct 727等系列产品。

DOVER系列围堰填充胶系列(DE105D.DE105F.DE107D.DE107F围堰填充胶)单组分环氧胶，适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。

DOVER 邦定黑胶系单组分环氧树脂胶，是IC邦定之最佳配套产品。专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品，例如计算器、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性较大，易于点胶且胶点高度较低。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效保护。此包封剂的设计是经过长时间的温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。

特 性:
●高热学及机械可靠性
●高Tg点&低膨胀系数
●良好的操作性
●适用回流波峰工艺
应用领域: 遥控器 电话机 电子玩具

DOVER系列贴片胶是环氧树胶（快速热硬化作用）粘合剂，其中DE205具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机（针筒式）点胶机用，特别适用于各种超高速点胶机（如：HDF）。 DE206/DE208的粘度特性和扱摇变性，特别适用于钢网/铜网印胶制程，并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按无公害产品的要求，设计开发成要求高温耐热性的无铅（Pb-Free）焊接上适用的产品。

DOVER系列低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化，并能在极短的时间内在各种材料之间形成最佳粘接力。产品工作性能优良，具有较高的保管稳定性，适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。

DOVER系列底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

许多组装过程中都用到有机硅黏合剂。有机硅的耐候性，对紫外线和高温的抗老化性使得它们在太阳能，照明设备，家用电器等组装行业有着广泛的应用。

型号选择：
灌封材料SA801/SA802/SA709
粘结材料SD620/SD626/SD640/SD664 SF711/SF713/SF735/SF755/SF793/SF719

成立于2003年的深圳市道尔科技有限公司是由道尔化学集团投资组建的高科技企业。历经7年的苦心经营，道尔科技成为国内胶黏剂的龙头企业，道尔品牌是民族胶粘剂第一品牌。
公司是一个典型的高新技术型企业，坐落于环境优雅的龙岗葵涌。专业科研所出身的特殊背景使其拥有雄厚的科研实力。在密封剂，填充材料，导电材料，贴片材料等方面进行了卓有成就的研究，我们的产品应用于电子，医疗，光电等产业领域。许多产品都已处于国内外领先水平，部分产品通过了UL及相关国际认证，成功地取代了大量进口产品。其中我们和美国的EFD，伟创立，富士康等大型国际公司建立了良好的合作伙伴关系。我们的授权经销商分布到云南，苏州，上海，山西，深圳，东莞等地。
道尔科技有限公司建立了现代企业管理制度，建立了管理、研发、检测和营销中心。并已通过了有关环保，质量方面的体系认证。
我们现有产品包括：SMT/SMD/SMC电子胶水、COB/COG/COF电子胶水、BGA/CSP/WLP电子胶水、特种有机硅电子封装材料、硅弹性体及其他电子胶水及封装材料。我司将在2011年同步售出赫能Hernon粘合剂/密封剂。