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供应 H103树脂	郑州勤实科技有限公司
一、产品编号：H103树脂二、性能：本产品机械强度高，结构均匀，吸附后可完全洗，不产生积累，可人为地控制孔径的大校化学稳定性好，抗污染，抗氧化能力强等优点。三、规格： 1.外观：棕褐色不透明球状颗粒2.主...
面向地区：河南郑州发布日期：2014-05-13
供应黑色PET绝缘片黑色PVC绝缘片	东莞市宏科电子制品有限公司
用途：主要用在散热器，电子，电脑，喇叭等产品上，起防火,耐高温,绝缘,耐电压，防震等作用，产品符合环保及防火，产品质量好，价格优惠，交货快
面向地区：广东东莞发布日期：2014-05-09
供应玻璃钢格栅	河北曼吉科工艺玻璃钢有限公司
概括格栅通过玻璃纤维交错编织，树脂浇注整体模压而成，制作的带有许多规则分布的矩形、方形空格的玻璃钢格栅板材，具有双向同性的力学特征。可广泛应用于石油、化工电子、电力、纸业、印染、电镀、海洋勘探、污水处...
面向地区：河北衡水发布日期：2014-04-22
供应大功率CT285导电银胶	深圳稻田电子材料有限公司
1.简介导电性接着剂CT285是以环氧树脂为基材的无溶剂型银胶。 CT285的导电性、热传导性优异，适合于必须具有高热放散性的电源模块封装的装片，大功率、高辉度LED的装片用途。吸水率低，耐湿可靠性优异。 2.特长...
面向地区：广东深圳发布日期：2014-03-31
供应道康宁OE6550A/B调粉硅胶	深圳稻田电子材料有限公司
一)特性及說明： OE6550有機矽為A、B部分、雙組份加成型產品，無溶劑，高純度；固化物具有優異的電絕緣性、防水密封性、抗黃化抗老化及抗冷熱交變性能；固化物呈無色透明膠體，與PPA及金屬粘接附和性良好，經嚴格測...
面向地区：广东深圳发布日期：2014-03-31
供应大功率H20E导电银胶	深圳稻田电子材料有限公司
美国Epoxy Technology大功率导电银胶H20E产品规格：Epoxy Technology 产品 H20E 主要应用: 填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流...
面向地区：广东深圳发布日期：2014-03-31
供应爱玛森康明DX-20C固晶绝缘胶	深圳稻田电子材料有限公司
1.DX-20C绝缘胶基本参数颜色透明浅蓝粘度 12500±1000 cps （25℃/10 rpm）硬度 82D比重 1.2折射率1.77 玻璃化温度 155℃剪切强度大于2000 psi冲击强度大于8.2Kg/5000 psi热膨胀系数低于玻化温度42e-6?高于玻化温...
面向地区：广东深圳发布日期：2014-03-31
供应爱玛森康明DX-10C固晶绝缘胶	深圳稻田电子材料有限公司
型号：DX-10C高亮蓝白光LED灯专用固晶绝缘胶DX-10C ECCOBOND DX-10C, LED固晶胶，适用于白光和蓝光LED芯片的绝缘粘接。其特点： 1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可提升5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差（中间不会太...
面向地区：广东深圳发布日期：2014-03-31
供应 84-1LMISR4导电银胶	深圳稻田电子材料有限公司
1.84-1LMISR4银胶概述Ablebond®84-1LMISR4 导电粘晶胶非常适用在高产率、自动粘晶设备上。Ablebond®84-1LMISR4 导电粘晶胶的流变特性使得它可以进行最小剂量的点胶，以及最小的粘晶停留时间，并且没有拖尾或...
面向地区：广东深圳发布日期：2014-03-31
供应住友T3007-20导电银胶	深圳稻田电子材料有限公司
T-3007-20基本技术资料： FILLER TYPE：SILVER填充剂(T-3007-20)银(含量: 78-82%)Viscosity@20℃粘度(T-3007-20)15,000~25,000cps/比重(T-3007-20)3.6±0.2Recommended Cure Condition建议热化方式(T-3007-20)30分...
面向地区：广东深圳发布日期：2014-03-31

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