低温锡膏技术说明：(锡铋低温锡膏Sn42Bi58 产品编号：HC55 )
项目 检测结果 项目 检测结果
合金成份 Sn42Bi58 熔点(℃) 138
锡膏外观 ?shy;灰色，圆滑状 焊剂含量(wt%) 9.0±1.0
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 180±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×105
铭酸银纸测试 合格 ?shy;板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/ 90RH 1×1011 扩展率(%) >75%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 500
电导率(%fCu) 5.0 热导率(w/cm℃) 0.19
合金成份：Sn42Bi58。

分为散热器和SMT用两种锡膏，熔点139摄氏度。

SMT用锡铋锡膏：

特性
1. 采用无铅合金，具有优越的环保性。
2.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
3.回流后残余物极少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。
4.使用高效能触变剂，能有效地防止印刷及预热时的塌陷。
5.符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。
6.能准确控制焊粉，25～45um，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。
7.更先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。
8.残余物无色透明，不影响检测。
9.免洗及清洗性能优良。
10.焊点光亮。