XWT780-10导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。产品特性:》0.15℃-in²/W 热阻》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化 》环保无毒产品应用:》半导体块和散热器》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等》高性能中央处理器及显卡处理器》自动化操作和丝网印刷
XWT780-10系列特性表
产品名称 XWT780-10 测试方法
颜色 白色膏状 目视
结构&成分 金属氧化物硅油
黏度 1000K cps @.25℃ Brookfield RVF,#7
比重
2.2 g/cm3
使用温度范围 -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃ *****
挥发率 0.23% / 200℃@24hrs *****
导热率 1.0 W/mK ASTM D5470
热阻抗 0.15℃-in²/W @ 50 psi(344 KPa) ASTM D5469