合肥高志电子科技有限公司
| 企业简介： |
合肥高志电子科技有限公司成立于2019年，位于中国制造业，加工业,电子商务中心地带的长江经济带地区的科技名城合肥市。多年来，公司专注于导热绝缘材料、绝缘材料、导热硅胶、导热硅脂、润滑油脂、包装用品、电子光电应用材料、热转印材料、烫画材料、热熔胶、热熔粉、油墨、离型剂的研发生产与销售。经过多年的经验积累与创新,现已成为本领域内知名品牌,公司旗下的多种产品现已覆盖国内近三十个省市自治区及港澳台地区。
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| 商机面向地区： |
安徽
合肥
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发布日期： | 2019年9月3日 |
| 供求信息分类： |
冶金矿产 制造设备 |
更新日期： | 2023年2月8日 |
| 供求信息描述： | Bergquist GapPadHC5.0高导热柔软服帖材料
材料命名规则：GapPadHC5.0= GAP PAD TGP HC5000
产品名称：GPHC5.0，GapPadHC5.0，gappadhc5.0，GAPPADTGPHC5000，贝格斯GPHC5.0，贝格斯GapPadHC5.0，贝格斯gappadhc5.0，贝格斯GAPPADTGPHC5000，贝格斯导热材料，贝格斯，贝格斯导热绝缘片，贝格斯导热绝缘垫片，贝格斯硅胶片，贝格斯导热硅胶片，贝格斯高导热硅胶片，贝格斯散热片，贝格斯矽胶片，贝格斯导热矽胶片，贝格斯导热贴，贝格斯材料
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）可供规格：
厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：亮紫色
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）应用材料特性：
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）具有很好的贴合性，很柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）材料说明：
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）由玻璃纤维基材填充导热粉制成，这种材料很柔软，同时具有弹性和贴合性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于操作，在低紧固压力的应用场合，是一种很理想的导热材料。 |
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