通讯电路板PCB打样_金手指
PCB名称：四层板
应用领域：通讯电路板PCB打样
PCB参数：FR4，1.6mm ,1oz,绿油白字
表面处理：电金
最低订购：无
包装细节：真空包装
交货时间：7天
【产品描述】

通讯电路板PCB打样制板工艺能力
月产能：25000平米
层数：1－30层
产品类型：厚铜板（5 OZ）、阻抗板、HDI板、高频板、铝基板、FPC、软硬结合板

PCB制板原材料
常规板材：FR4
高频材料：Rogers、 Taconic
高TG板材：S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片
阻焊：太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面处理：无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指

PCB制板技术参数
最小线宽/间距：外层2.5/2.5mil，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最厚铜厚：5OZ
成品最大尺寸：650x1100mm
板厚孔径比：20：1

PCB制板公差
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

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