门锁感应电路板加工_PCBA代工代料
PCB层数：四层

应用领域：门锁感应电路板加工

PCB材料：FR4-1.0-1oz

孔径：0.2mm

表面工艺：无铅喷锡

交货时间：2-3周 (PCBA)

包装方式：防静电、分格包装

标准翘曲度：小于0.75%

【产品描述】

1、门锁感应电路板PCBA整体解决方案
2、PCB组装，PCB/PCBA设计，PCBA抄板
3、定制加工 PCBA/OEM/EMS(电子制造服务)
4、SMT&DIP&PTH&BGA组装
5、提供元器件采购服务
6、快速PCBA打样
7、X射线测试，内部电路测试（ICT）,功能测试（FCT）
8、可以接受中小批量

PCBA制造服务

客户提供：PCB文件，PCB工艺要求，物料清单，装配或焊接技术要求。

一站式PCBA服务：生产1-30层PCB，组装部件/材料采购，SMT生产，PCBA测试，PCBA老化测试，PCBA包装，PCBA交付。

PCBA制造质量

1、 UL, SGS,TUV,BV,ROHS, ISO9001:2008,TS16949 认证。

2、7条防尘SMT生产线及DIP生产线。

3、全线着装防静电防尘工作服。

4、操作员必须严格训练后，方能批准到合适的工作岗位。

5、PCBA生产设备：吉康达锡膏印刷机，松下MVⅡ-F&JUKI-2050M贴片机，回流炉，波峰焊锡机，人工智能插件机。

6、PCBA测试设备：ORT机，恒温恒湿试验箱，3D坐标测量仪，ROHS检测机，X射线检查。

7、PCBA测试能力：ICT（内部电路测试），FCT（功能电路测试），BGA X射线检测。

8、可加工元器件范围：

0402,0603,0805,1206,1608,2125,3216

微细QFP 0.2mm

倒装芯片,BGA,连接器

BGA 0.2mm

9、每一个工作站都按照SOP标准作业程式运作。

10、材料：FR-4，FPC，铝基，高TG，无卤素，高频，CEM-1，CEM-3，FR-1，94-VO等；

11、板材：建滔，生益，国纪A级料。

PCBA生产交货时间

OEM合同签订及工程文件确认后，样品交期通常为7-10个工作日。

对于大规模生产，根据客户需求，可以分批交货，每次交付一部分。

PCBA制造补充信息

1、样品确认OK后，再开始大批量生产。

2、插件元件只能被.一次，元件与PCB板之间的好小距离将保持不变。

3、.孔和接地孔将用耐高温胶带保护。

4、EPE防静电包装用来防止冲击和其他问题。

PCBA装运

标准包装

每个PCBA板子放在防静电袋，再套上气泡袋，好后放入特殊加工的纸箱。

联电：0755-83328032/13823319426

传真：0755-83340768

联系人：张女士

联电：0755-83242855/18948302592

企业Q：2355407697/VX:346440618

邮箱：yy@greattong.com

联系人：叶女士

工业控制电路板生产_PCBA代工代料
PCB层数：四层板
应用领域：工业控制电路板生产
PCB材料：FR4
器件布局：一面摆放元件
表面工艺：喷锡-RoHS
交货时间：3-4周 (PCBA)
包装方式：防静电、分格标准包装
标准翘曲度：小于0.75%
【产品描述】

1、工业控制电路板PCBA整体解决方案
2、PCB组装，PCB/PCBA设计，PCBA抄板
3、定制加工 PCBA/OEM/EMS(电子制造服务)
4、SMT&DIP&PTH&BGA组装
5、提供元器件采购服务
6、快速PCBA打样
7、X射线测试，内部电路测试（ICT）,功能测试（FCT）
8、可以接受中小批量
PCBA制造服务
客户提供：PCB文件，PCB工艺要求，物料清单，装配或焊接技术要求。
一站式PCBA服务：生产1-30层PCB，组装部件/材料采购，SMT生产，PCBA测试，PCBA老化测试，PCBA包装，PCBA交付。
PCBA制造质量
1、 UL, SGS,TUV,BV,ROHS, ISO9001:2008,TS16949 认证。
2、7条防尘SMT生产线及DIP生产线。
3、全线着装防静电防尘工作服。
4、操作员必须严格训练后，方能批准到合适的工作岗位。
5、PCBA生产设备：吉康达锡膏印刷机，松下MVⅡ-F&JUKI-2050M贴片机，回流炉，波峰焊锡机，人工智能插件机。
6、PCBA测试设备：ORT机，恒温恒湿试验箱，3D坐标测量仪，ROHS检测机，X射线检查。
7、PCBA测试能力：ICT（内部电路测试），FCT（功能电路测试），BGA X射线检测。
8、可加工元器件范围：
0402,0603,0805,1206,1608,2125,3216
微细QFP 0.2mm
倒装芯片,BGA,连接器
BGA 0.2mm
9、每一个工作站都按照SOP标准作业程式运作。
10、材料：FR-4，FPC，铝基，高TG，无卤素，高频，CEM-1，CEM-3，FR-1，94-VO等；
11、板材：建滔，生益，国纪A级料。
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电动车控制器电路板制作_PCB快速打样
PCB名称：四层板
应用领域：电动车控制器电路板制作
PCB板材：FR4，1.6mm，1oz
表面处理：沉金工艺
外形处理：拼版，V-Cut
测试方式：100%电测
包装方式：真空包装
交货时间：10-15天
【产品描述】

电动车控制器电路板制作工艺能力
月产能：25000平米
层数：1－30层
产品类型：厚铜板（5 OZ）、阻抗板、HDI板、高频板、铝基板、FPC、软硬结合板
PCB制板原材料
常规板材：FR4
高频材料：Rogers、 Taconic
高TG板材：S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片
阻焊：太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面处理：无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指
PCB制板技术参数
最小线宽/间距：外层2.5/2.5mil，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最厚铜厚：5OZ
成品最大尺寸：650x1100mm
板厚孔径比：20：1
PCB制板公差
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
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8层通讯终端电路板设计_HDI
项目名称: 通讯终端电路板设计
设计软件: PADS
PCB层数：8层
设计周期：12天
【产品描述】

通讯终端电路板设计特点：
1、支持3G、WIFI、蓝牙、GPS、NFC近场通信、陀螺仪、指南针；
2、包含数模电路，电源，高频等部分，分模块布局采用屏蔽罩处理；
3、Pitch=0.5mm 的BGA ，采用一阶HDI方式散线，10多种电源。

PCB制板参数：
PCB名称：8层
PCB类别：1+6+1一阶HDI板
PCB板材：Htg170
单板尺寸：64*123*1.6mm
表面处理：无铅喷锡工艺
PCB铜厚：1OZ
最小线宽：4MIL
最小线距：4MIL
最小孔径：5MIL
阻抗控制：+/-10%
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汽车电子软硬结合板PCB打样
PCB名称：双层软硬结合板
应用领域：汽车电子软硬结合板PCB打样
PCB结构：2层硬板+1层FPC
过孔工艺：过孔盖油
表面处理：无铅喷锡
产品参数：0.3mm板厚，1oz ,过孔盖油
生产周期：7天

【产品描述】
汽车电子软硬结合板PCB制板工艺能力
月产能：25000平米
层数：1－30层
产品类型：厚铜板（5 OZ）、阻抗板、HDI板、高频板、铝基板、FPC、软硬结合板

PCB制板原材料
常规板材：FR4
高频材料：Rogers、 Taconic
高TG板材：S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片
阻焊：太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面处理：无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指

PCB制板技术参数
最小线宽/间距：外层2.5/2.5mil，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最厚铜厚：5OZ
成品最大尺寸：650x1100mm
板厚孔径比：20：1

PCB制板公差
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
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如何提高SMT贴片加工的直通率？

SMT贴片加工对加工质量评价有一个重要指标，那就是直通率。在贴片加工中。SMT加工直通率是指从生产到收尾工序一次性合格的比例。这个参数可以直接反映出来SMT贴片加工厂的加工能力可以直接体现SMT加工厂的质量控制，直通率越高，能力越高。
为保证SMT贴片加工的直通率，我们听到大多的是改进制造性设计（DFM），但要真正提高smt贴片加工的直通率还需要以下五种工艺优化方法：

1. 提升PCB电路板钢网设计；

2. 选择合适类型的焊膏；

3. 改进印刷过程的操作方法；

4. 提高室内/回流焊温度曲线；

5. 选用工装，改进工艺方法。

针对每一道工序的缺陷，我公司给出以下处理思路，希望对您有所帮助。

产生桥连主要原因：焊膏多

解决思路：（1）减少焊膏量；（2）“大焊盘窄开窗”设计，引导焊锡铺展，特别适合钢网开窗无法再减小的场合

产生开焊主要原因：引脚底面与焊盘间隙大

解决思路：（1）增加钢网厚度；（2）扩大焊盘尺寸

产生BGA焊点机械断裂主要原因：操作应力

解决思路：（1）使用工装，减小人工装螺钉、分板、压接操作应力；（2）对元器件（焊点）进行加固。
产生锡珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要发生在底部面接点周围，如片式元器件、QFN等。

解决思路：（1）内缩钢网开窗，避免熔化的焊锡流到焊点外；（2）取消焊盘周围阻焊，预留多余焊锡待的空间。

关于深圳宏力捷
深圳市宏力捷电子有限公司专.业提供整体PCBA电子制造服务，包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。
公司充分发挥规模采购和质量控制方面的竞争优势，同国内外及全球多家电子元器件厂商签订长期合作协议，确保原材料来源的品质和稳定的供货，将优惠转移至客户。
长期保持IC、电阻、电容、电感、二三极管等元器件的采购优势，能极大地节约客户的库存成本，提升生产的周转效率，节省时间。目前为美国、英国、日本、俄罗斯、法国、加拿大、澳大利亚、罗马尼亚、瑞士等国家地区客户提供PCBA加工服务。

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车载蓝牙PCBA加工厂家_PCBA代工代料

PCB层数:四层

应用领域:车载蓝牙PCBA加工

PCB材料:FR4--1oz

孔径:0.2mm

表面工艺:无铅喷锡

交货时间:3-4周 (PCBA)

包装方式:防静电、分格包装

标准翘曲度:小于%

【产品描述】

深圳宏力捷电子是专.业的PCBA加工厂家,可提供车载蓝牙PCBA加工服务,涵盖PCB制板、元器件采购、SMT贴片加工、DIP插件加工、成品组装测试等一站式PCBA代工代料服务.

车载蓝牙PCBA加工服务

1、车载蓝牙PCBA整体解决方案

2、PCB组装,PCB/PCBA设计,PCBA抄板

3、定制加工 PCBA/EMS(电子制造服务)

4、SMT&DIP&PTH&BGA组装

5、提供元器件采购服务

6、快速PCBA打样

7、X射线测试,内部电路测试(ICT),功能测试(FCT)

8、可以接受中小批量

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PCB板板面起泡的原因解析
板面起泡是PCB生产过程中常见的质量缺陷之一。由于PCB生产工艺的复杂性，很难防止板面发泡缺陷。那么，PCB表面起泡的原因有哪些呢？接下来深圳PCB板生产厂家-宏力捷电子为大家介绍下。

1.基板处理的问题。对于一些较薄的基板，由于基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。因此，在生产加工过程中要注意控制，以免因基材铜箔与化学铜的附着力差而导致板面起泡。

2、板面加工（钻孔、层压、铣削等）造成的油污，或其他液体造成的粉尘污染，都会导致板面起泡。

3.铜刷板不良。沉铜前磨板压力过高，导致孔口变形，在沉铜、电镀、喷锡、焊接过程中孔口起泡。

4.水洗。由于镀铜需要大量的化学溶液处理，且酸、碱、无机、有机等医药溶剂种类繁多，不仅会造成交叉污染，还会造成板面局部处理不良，导致在一些附着力的问题上。

5.镀铜前处理和图案电镀前处理中的微蚀刻。过度的微蚀刻会导致孔口处基材泄漏和孔口周围起泡。

6.铜析出液活性过强。新开的沉铜液缸或浴液中三组分含量高，导致镀层物理性能质量下降，出现附着力差的缺陷。

7.生产过程中板面氧化也会导致板面起泡。

8.铜矿返工不良。部分镀铜返修板在返修过程中，由于退镀不良、返修方法不正确或返修过程中微蚀时间控制不当，板面会出现起泡现象。

9.显影后水洗不足，显影后存放时间过长或图文转印时车间灰尘过多，都会造成潜在的质量问题。

10.镀铜前应及时更换酸洗槽，否则不仅会造成板面清洁度问题，还会造成板面粗糙等缺陷。

11、有机物污染，特别是油污，会使电镀槽内的板面起泡。

12、在生产过程中要特别注意板材的带电加料，尤其是带空气搅拌的镀液。

以上就是PCB表面起泡的原因分析。希望对业内同行有所帮助！在实际生产过程中，板面起泡的原因有很多。需要具体情况具体分析，不要一概而论。
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专业提供PCB抄板，BOM单样机制作深圳市宏力捷电子有限公司在为您提供PCB抄板服务同时，我们也为您提供了PCB改板服务，我们会根据您的要求，对您提供的样板进行改板，增减样板的各种功能模块，甚至为您全面打造一个全新PCB设计板。改进的PCB板，我们保证100%准确，不会存在任何问题。PCB改板过程中，我们可为您生成各类PCB设计软件文档（如Protel99、PowerPCB、PADS2000等）。