电路板制造
从2003年创建开始，山旭科技专注于样板、中小批量快速制造服务，施行小批量、多批次的弹性生产体系。可提供最快单双面板12-24小时，多层2-4天交货，以满足客户高、中、低端及特种板要求。
经过多年发展，山旭科技为客户提供硬板、软硬结合板、及金属基板的加工制造。
PCB设计
山旭PCB设计服务主要包括：PCB Layout，PCB板设计，PCB原理图制作，高速PCB设计，高密/高频电路板设计，PCB改板，EMC电磁兼容设计，SI信号仿真分析。

山旭PCB设计部拥有10多名从事技术开发和PCB设计工作多年的软、硬件工程师，能根据客户的需求，提供无论单双面、多层板、高频板等电路板的PCB抄板、PCB设计、PCB改板、原理图设计、PCB Layout、BOM表制作、样机制作（含调试）、成品批量加工、技术支持、PCB生产品质保证等服务，为您节约打样调试及开发费用，同时协调冷偏门元器件的采购，兼容功能器件的替换、设计信号源、测试架等。
SMT加工
山旭科技SMT封装事业部专业从事电子产品的研发、设计、加工、组装及SMT印刷钢网制作。主要提供线路板的表面贴装、贴片加工、SMT贴片加工、自动插件（AIM）、PCBA组装（DIP）、及各类电子产品的OEM加工、ODM、EMS合同制造服务，具备较强的配套加工生产能力。
快速SMT加工
针对研发阶段的样品SMT加工，单个的BGA焊接加工，整个SMT的加工，最快1天交货；

小批量SMT加工
产品研发完成，为产品的批量生产做准备，首次进行试生产，小批量样品的SMT加工和生产，一般可在3-5个工作日交货

中大批量SMT加工
针对量产，我们提供快捷的生产速度，最快7个工作日交货

"刚性板工艺能力 ：

层数：1-24
最小线宽/间距：4.0mil
最大板厚孔径比：12:1
最小机械钻孔孔径：8mil
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
板厚：0.2mm~4.0mm
材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、ArlonTaconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等
最大板尺寸：22.5″* 42.5″

软硬结合板工艺能力
具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力
最高层数：16
最小线宽线距：3.5/3.5mil
板厚孔径比：12 ：1
最小机械钻孔孔径：8mil
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等
阻抗控制技术
HDI技术

金属基板工艺能力
层数：1-4L（金属基板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆烧结板）、1-2L（陶瓷DBC板）
板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm
机械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数：常规导热材料：1-4W/m.k; 陶瓷导热材料：24-170W/m
金属表面处理：铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺：热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等
类型：Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板、陶瓷DBC板
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