砷化镓半导体材料清洗机
清洗工件为砷化镓半导体材料，清洗规格2寸25片装每篮，4寸25片装每篮，六英寸直径的半绝缘砷化镓晶片的湿法制程清洗工艺，控制方式半自动，全自动可选。全自动控制设备机台总体结构：机械运行机构装置与机台上方（可拆卸）；机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；运行稳定，适合于砷化镓化合物半导体芯片生产线；设备也可应用于其他半导体器件的其他规格的主流衬底晶片的清洗。