[有铅锡膏 - Sn63Pb37]

合金成份：Sn63Pb37
产品熔点：183℃
颗粒度：20-38μm/20-45μm
存储说明： Sn63Pb37 有铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
适用范围：细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装。

Sn63Pb37 有铅锡膏特性

Sn63Pb37 有铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，此款锡膏产品有如下特性：
1、卓越的焊接性能，上锡效果佳；
2、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
3、焊点光亮，松香残留物少；
4、细单距产品焊接效果好
5、能有效防止锡珠、立碑等不良问题产生。

[针筒助焊膏 - 适用所有电子产品的焊接]

合金成份：合成树脂
产品熔点：100℃
膏体颜色：乳白色和淡黄色
存储说明：针筒助焊膏常温环境下可储存6-12个月
实验环境：高温高湿环境 65℃ - 85% RH - 596 hrs | 85℃ - 85% RH - 168hrs
适用范围：所有电子产品的焊接。

针筒助焊膏——性能参数详细说明
针筒助焊膏——安全知识

1、作业速度最好维持3~5秒。
2、锡膏的锡粉具有毒性，此外无其他有毒物质；
3、焊接完毕末完全干固前，请保持干净勿用手污染。
4、回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。
5、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。
6、作业中严禁随间添加其它非本公司出品之手机维修专用助焊膏，以防化学结构突变，导致无法收拾之后果。

[BGA植球返修助焊膏 - 适用BGA修补、BGA植球工艺]

合金成份：合成树脂
产品熔点：100℃
膏体颜色：乳白色和淡黄色
存储说明：BGA植球返修助焊膏常温环境下可储存6-12个月
实验环境：高温高湿环境 65℃ - 85% RH - 596 hrs | 85℃ - 85% RH - 168hrs
适用范围：BGA修补、BGA植球工艺

BGA植球返修助焊膏——安全知识

1、作业速度最好维持3~5秒。
2、焊接完毕末完全干固前，请保持干净勿用手污染。
3、回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。
4、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。
5、作业中严禁随间添加其它非本公司出品之BGA维修专用助焊膏，以防化学结构突变，导致无法收拾之后果。

[SMT红胶 - 33克/200克/360克]

包装重量：33g / 200g / 360g
注意事项：保质期：6个月；务必将本产品保存在2~8℃的冰箱内；误沾皮肤时，请立即用肥皂水清洗；进入眼睛时，请尽快以清水冲洗干净，立即接受医师的诊察。

红胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧酯胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。本产品其高速涂覆和低温固化的特性，用于印胶制程，稳定的粘接，可防止PCB溢胶现象，在贴片时不会发生偏差，可以耐良好的热性和电气性，保存良好。

本产品SMT专用的单组份热固化环氧酯胶粘剂，具有：贮存稳定，使用方便；快速固化，强度好，触变性好，电气绝缘性能佳等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。

一、特征

1、容许低温硬化；

2、尽管超高速涂敷，微少量涂敷仍可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；

3、对于各种表面粘着零件，都可获得稳定的粘着强度；

4、储存安定、性能优良；

5、具有高耐热性和优秀的电气特性；

6、也可用于印刷。

[低温无卤锡膏 - Sn42Bi58]

合金成份：Sn42Bi58
产品熔点：138℃
颗粒度：20-45μm
存储说明：低温无卤锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
适用范围：散热器、高频头、遥控板、插件工艺等和不能承受高温的产品。

Sn42Bi58 低温无卤锡膏特性
低温零卤素锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：
1、零卤素，绝对符合环保要求；
2、可焊性好，焊点光亮；
3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
4、松香残留物少，且为白色透明；

低温无铅锡膏 - SnBi - Sn42Bi58

合金成份：Sn42Bi58
产品熔点：138℃
颗粒度：20-45μm
存储说明：低温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
适用范围：散热器、高频头、遥控板、插件工艺等和不能承受高温的产品。

低温无铅锡膏特性

低温无铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：
1、绝对符合RoHS环保要求；
2、可焊性好，焊点光亮；
3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
4、松香残留物少，且为白色透明；

[低温针筒锡膏 - Sn42Bi58]

合金成份：Sn42Bi58
产品熔点：138℃
颗粒度：10-15μm/20-45μm
存储说明：低温针筒锡膏采用针筒30g和100g装，特殊重量可应客户要求，在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠。
适用范围：承受不了高温的、使用点涂工艺的电子产品

低温针筒锡膏特性

低温无铅针筒锡膏（无卤），由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性及如下特性：
1、颗粒均匀，流变性极好；
2、焊接性能好，松香残留少，可实现精准、稳定的焊接作业；
3、长时间连续出锡顺畅，无气泡，无漏锡现象，适合手工点焊及自动机点焊；

[高活性无卤助焊膏 - 适用镀镍、镀锌、镀金产品的焊接]

合金成份：合成树脂
产品熔点：160℃
膏体颜色：乳白色和淡黄色
存储说明：高活性无卤助焊膏常温环境下可储存6-12个月
实验环境：高温高湿环境 65℃ - 85% RH - 596 hrs | 85℃ - 85% RH - 168hrs
适用范围：镀镍、镀锌、镀金产品的焊接

高活性无卤助焊膏特性

高活性无卤助焊膏是由松香合成树脂、有机酸和溶剂组成，体系中添加高性能触变剂和特殊活性剂，具有良好的助焊作用，此助焊膏为无卤、无铅，成分符合RoHS指令要求，环保性极佳，此款助焊膏有如下优越特性：
1、具有超强的助焊效果，焊点光亮；
2、润锡速度快，冒烟程度低；
3、松香残留物少，不粘手，绝缘阻抗高；

[高温无卤无铅锡膏 - SnAgCu]

合金成份：Sn99Ag0.3Cu0.7
产品熔点：227℃
颗粒度：25-45μm/20-38μm
存储说明：高温无卤锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
适用范围：所有使用锡膏的电子产品（前提是元器件和板材耐高温）。

高温无卤锡膏特性

高温零卤素锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：
1、零卤素，绝对符合环保要求；
2、卓越的焊接性能，上锡效果佳；
3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
4、焊点光亮，松香残留物少，且为白色透明；
5、细单距产品焊接效果好。

[高温无铅锡膏 - SnAgCu - Sn96.5Ag3Cu0.5]

合金成份：Sn96.5Ag3Cu0.5
产品熔点：217℃
颗粒度：20-45μm
存储说明：中温无铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
适用范围：所有用锡膏焊接的产品（当然前提是元器件和PCB板耐高温，另外炉子能达到较高的温度）

高温无铅锡膏特性

高温无铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：
1、绝对符合RoHS环保要求；
2、卓越的焊接性能，上锡效果佳；
3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
4、焊点光亮，松香残留物少；
5、细单距产品焊接效果好
6、纠正能力强。