Bond-Ply 100可供规格：
厚度： 0.127mm 0.203mm 0.279mm
片材： 279.4mm*304.8mm
卷材： 279.4mm*76.2m

Bergquist Hi-Flow 300P导热绝缘相变化材料
Hi-Flow 300P可供规格：
厚度： 0.102mm 0.11mm 0.127mm
片材： 266.7 mm*304.8 mm
卷材： 266.7mm*76.2 m
持续使用温度：150°
导热系数：1.6W/m-K
热阻： 0.13C-in2/W(25psi)
背胶： 单面带压敏胶/不带胶
颜色：绿色

Bergquist GapFiller3500S35双组分液态间隙填充导热材料
GapFiller3500S35可供规格：
规格(Specifications): 50CC、400CC、1200CC、6gallon
导热系数(Thermal Conductivity)：3.6W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶
胶面(Glue)：无
颜色(Color)：蓝色/白色
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
密度（Density）: 3.0g/cc

GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）可供规格：
厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：浅绿色
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）应用材料特性：
GapPad5000S35具有高贴合性，很柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）材料说明：
Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）这种材料很柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得Gap Pad 5000S35（GAPPADTGP5000）更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种很理想的导热材料。
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）典型应用：
计算机和外设、通讯设备、热管安装、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器等
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）技术优势分析：
GapPad5000S35（GAPPADTGP5000）是贝格斯家族中GapPad系列理性能很好的导热绝缘材料。其导热系数达到了惊人的5.0W。一般用于高端产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表之一。

Bergquist GapPad2500S20超低压力应用间隙填充导热材料
GapPad2500S20可供规格：
厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm4.06mm 5.08mm 6.35mm
片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）8.4”×19”(213.36×482.6mm)
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：2.4W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：浅黄色
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞3000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

Bergquist GapPad3500ULM柔软有基材间隙填充导热材料
GapPad3500ULM GP3500ULM
GapPad350ULM可供规格：
厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维(或无玻璃纤维)
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：灰黑色
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPad3000S30（GAPPADTGP3000）可供规格：
厚度(Thickness)：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)： 8”×16”（203×406mm)
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：3.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：浅绿色
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞3000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPad3000S30（GAPPADTGP3000）应用材料特性：
GapPad3000S30（GAPPADTGP3000）是一款浅蓝色导热绝缘垫片，导热系数为3W，以玻璃纤维为基材，方便裁切。同时材料具有弱粘性，需要离型膜保护。

Bergquist GapPadHC5.0高导热柔软服帖材料
材料命名规则：GapPadHC5.0= GAP PAD TGP HC5000
产品名称：GPHC5.0，GapPadHC5.0，gappadhc5.0，GAPPADTGPHC5000，贝格斯GPHC5.0，贝格斯GapPadHC5.0，贝格斯gappadhc5.0，贝格斯GAPPADTGPHC5000，贝格斯导热材料，贝格斯，贝格斯导热绝缘片，贝格斯导热绝缘垫片，贝格斯硅胶片，贝格斯导热硅胶片，贝格斯高导热硅胶片，贝格斯散热片，贝格斯矽胶片，贝格斯导热矽胶片，贝格斯导热贴，贝格斯材料
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）可供规格：
厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：双面自带粘性
颜色(Color)：亮紫色
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）应用材料特性：
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）具有很好的贴合性，很柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）材料说明：
GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）由玻璃纤维基材填充导热粉制成，这种材料很柔软，同时具有弹性和贴合性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于操作，在低紧固压力的应用场合，是一种很理想的导热材料。

SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）简介：
SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）导热绝缘片，也称导热矽胶布，导热硅胶片，导热贴等等。颜色为白色，片状材料，规格为：304.8mm×304.8mm（12英寸×12英寸）。在贝格斯的原材料SIL PAD系列中，属于高性能绝缘垫片，其应用广泛，具有良好的导热性能，同时以玻璃纤维为基材，兼具出色的绝缘性能。SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）其价格昂贵，性能好，一般只有高价的元器件才能使用。
SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）特点;
SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）导热材料，原始型号为SIL PAD 2000,在德国汉高公司收购了美国贝格斯公司之后，这款材料的名称也随之产生了变化，新的汉高团队根据此款材料的导热系数（3.5W）为基础，将型号变更为：SIL PAD TS3500.新的名字对应的材料并没有发生改变，从材料的随货标签来看，材料在标签中的两个名称都有体现和标识。新的名称虽然作出了改变，但是材料是没有变化的。
SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）主要性能参数：
厚度(Thickness)：10mil/15mil/20mil
片材(Sheet)：12”×12”（304.8×304.8mm）
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维
胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)：白色
包装(Pack)：美国原装进口
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）外观尺寸及具体型号细分：
SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）导热材料是以片装材料为基础单元，原厂出来的片状尺寸是304.8×304.8mm（12英寸×12英寸），在实际应用中，由于材料价格昂贵，卷装材料数量太多，很多客户使用不完1整卷，同时厂家也没有生产卷装材料。在模切过程中，SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）带胶的的材料一般冲型半断，如果时间放的太久，建议在模切时候先把胶面AC撕下来，再重新贴回去。这样在冲型的时候，排废会很好进行。
SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）分为单面带胶AC,和不带胶，在材料的简称中有所体现：SIL PAD2000-AC-12/12。这个表述中的AC字母就是单面背胶的意思。此款材料的胶与国产相似材料背胶有所不同，这款材料的背胶，是喷胶工艺，国产大部分导热材料背胶，均是采用贴胶工艺。喷胶工艺的优点是：厚度薄，且均匀，对导热性能影响小。而贴胶工艺是用3M系列的胶带为基础，在导热绝缘片上涂布处理剂后，直接把3M467,9448等等型号的胶，通过延压机给贴合起来，这样的工艺操作简单，快速！但是这样的做法对材料本身的热传导效能将会产生很大的削弱，让材料失去其导热的功能。
SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）应用分析：
SIL PAD2000（SIL PAD TSP35000）在很多应用场合中广泛使用，在电子元器件，线路板，电气电源模块，通信设备等等有着应用优势。厚度薄，可以让元器件的规整度提高，固态片材，易于操作，只需贴在发热体或者散热体上，便可很好的完成散热传导作用。材料易于模切.
在现实应用来说，在汽车、电源、IGBT等行业应用广泛，由于其价格昂贵，品质稳定。在国内应用比较多。在国内，很少有厂家做替代生产，目前国内各个厂商能够替代此款材料的为数不多，还需客户们仔细测试和慎重选择！

GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）可供规格：
厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）