G746，该产品绝缘性能优异，挥发性小，可薄膜涂覆。耐热、耐寒性能优异，适用温度范围广阔。
应用领域：
硅树脂密封型半导体等；树脂封装型强力晶体管；热敏电阻、温度传感器、CPU散热用。
技术参数：
浓 度（25℃/JIS·混合）
338
离 油 度（%）
0.01（120℃/24小时）
挥 发 率（%）
0.4（120℃/24小时）
导 热 率（W/m·℃）
0.92
崩溃电压（KV/mm）
3.5
体积电阻率（Ω·cm）
2.2×10
包装：编辑
1KG/罐。
保存：
室温，阴凉处保存。
注意：编辑
以上数据是从我们广泛实验所得，所以结果是精密可靠的。但由于现场应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以建议用户在使用前进行试验。