供应道康宁TC-5021
TC-5021，TC-5022，TC-5026能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。
25摄氏度的密度= 3.23 体积电阻系数= 5.5e+010 ohm-centimeters 保质期= 720 天 动态粘滞度= 91000 厘泊 可流动 温度范围-45 摄氏度 to 200 摄氏度 热导性= 4.9 Watts per meter K