LED封装硅胶系列

本系列为LED有机硅封装材料，主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射

率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡， 适合灌封及模压成型，使

LED有较好的耐久性和可靠性。

本系列产品为高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子

器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有

利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中， 改善器件的防水、防

潮性能。

特 点：高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热耐侯性佳。

典型应用：大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶封装、TOP

贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、COB集成 面光源、太阳能板的灌封等系列

产品。