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深圳市鑫东邦科技有限公司

企业地址: 宝安区 松岗街道潭头社区芙蓉路9号A栋2301 企业邮编: 518102
联系电话: 4000863288 所属行业: 化工/冶炼
公司传真: 0755-27251101 公司所在地: 广东 深圳市
公司网站: http://www.szxdb.cn 企业类型: 私营/民营
电子邮件: 3255581478@qq.com 联系人: 伍生
企业全称: 深圳市鑫东邦科技有限公司 QQ: 2355584178
企业简介: 深圳市鑫东邦科技有限公司是中国胶粘剂行业的知名企业,专业从事各类电子胶粘剂的研发、生产和销售。公司成立于2010年,注册资金1000万人民币。公司的经营宗旨是致力发展成为一家专业的胶粘剂制造商和服务商,并围绕着精细化工领域开展多元化的专业经营。鑫东邦拥有雄厚的科研实力,在行业内有卓越的声誉,公司在全国各地设有多家办事处
提示:该条供求信息时间过于久远,可能已经无效!

Underfill底部填充胶

商机面向地区: 广东 深圳市 发布日期: 2017年3月31日
供求信息分类: 化工 胶粘剂
商机联系人: 伍生
供求电话: 18820281906
电子邮件: 3255581478@qq.com
QQ: 2355584178
销售信息: 供应 Underfill底部填充胶    
供求信息描述:

产品特点

鑫东邦底部填充胶5218是一种单组份快速固化BGA填充胶,流动性极好,可填充25微米以下的间隙,具有优异的柔韧性和可维修性。主要用于CSP、BGA、UBGA等的装配后填充保护,如移动电话,手提电脑等。

技术指标

固化前

化学成份:环氧树脂

外观:淡黄透明/黑色

密度(g/cm3):1.16

粘度(CPS.25℃):1800-3500

包装规格:30ml/支,250ml/支

固化条件:80-130℃/8-20分钟。固化速度取决于加热设备和被粘接元件的大小,故要根据实际适当调节固化时间。

固化后

硬度(邵氏D):70±5

剪切强度(Mpa):≥5

断裂伸长率(%):≥3.6

玻璃转化温度(℃,TMA):50

热膨胀系数(PPM/℃):66

导热系(W/m℃):0.20

吸水率(%,24H@25℃):0.26

体积电阻率(∩.cm):5.9×1015

注意事项

使用前必须保持原状恢复到室温,30ml包装需要回温2H以上,250ml包装需要回温4H以上,没用完的胶需密封好放入2-8℃的冰箱保存。

室温下可以直接填充,如要加快填充速度须对PCB板预热,预热温度低于90℃。推荐点胶压力0.10-0.3Mpa,点胶速度2.5-12.5mm/s。对于大面积的芯片,可分两三次注胶。

当机件有缺陷时可对此机伯进行维修,只需加热芯片温度达到焊点熔化后扭动元件,破坏胶接层,用真空吸嘴或镊子子取走元件进行清洗。可用毛刷蘸异丙醇清洗,不宜用力过大。

5℃阴凉干燥处存放,保质期6月,工作场所保持通风良好,远离儿童存放。

   
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