[BGA植球返修助焊膏 - 适用BGA修补、BGA植球工艺]

合金成份：合成树脂
产品熔点：100℃
膏体颜色：乳白色和淡黄色
存储说明：BGA植球返修助焊膏常温环境下可储存6-12个月
实验环境：高温高湿环境 65℃ - 85% RH - 596 hrs | 85℃ - 85% RH - 168hrs
适用范围：BGA修补、BGA植球工艺

BGA植球返修助焊膏——安全知识

1、作业速度最好维持3~5秒。
2、焊接完毕末完全干固前，请保持干净勿用手污染。
3、回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。
4、作业过程中，应防止裸板与零件脚端被汗渍、手渍、面霜、油脂类或其它材料污染。
5、作业中严禁随间添加其它非本公司出品之BGA维修专用助焊膏，以防化学结构突变，导致无法收拾之后果。