[高温无卤无铅锡膏 - SnAgCu]

合金成份：Sn99Ag0.3Cu0.7
产品熔点：227℃
颗粒度：25-45μm/20-38μm
存储说明：高温无卤锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
适用范围：所有使用锡膏的电子产品（前提是元器件和板材耐高温）。

高温无卤锡膏特性

高温零卤素锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：
1、零卤素，绝对符合环保要求；
2、卓越的焊接性能，上锡效果佳；
3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
4、焊点光亮，松香残留物少，且为白色透明；
5、细单距产品焊接效果好。